Comhlánaíonn gléasra 3nm TSMC aistriú talún, táthar ag súil go gcríochnófar an tionscadal laistigh de dhá bhliain

Ar 21 Eanáir, de réir nuacht sna meáin eachtracha, chríochnaigh gléasra 3nm TSMC aistriú talún le déanaí. Tá fálú déanta ar shuíomh iar-Loch bambú Sanhu sa Téaváin agus tá tús curtha le tógáil. Meastar go gcríochnófar an tionscadal laistigh de dhá bhliain.

Cúpla lá ó shin, dúirt Biúró Taiwan-Sci-Tech na Téaváine go bhfuil tús curtha leis an obair réamhthógála agus go bhfuil claíocha thart timpeall air tar éis bonn an mhonarcha 3nm a aistriú go TSMC. Sheol TSMC duine chun smacht a choinneáil ar bhealach isteach agus amach feithiclí daoine ag an doras.

De réir tuairiscí, faoi láthair, tá an próiseas monaraíochta ard de 5 nanaiméadar sa mhonarcha wafer 18 a d'infheistigh TSMC in Nanke Taiwan's tar éis dul isteach sa chéim táirgthe trialach, agus táthar ag súil go dtosóidh olltáirgeadh sa dara ráithe i mbliana.

Ag comhdháil ghlaonna tuilleamh an TSMC 2019 a tionóladh níos luaithe, nocht TSMC go mbainfidh caiteachas caipitiúil na bliana seo 15 go 16 billiún dollar na Stát Aontaithe amach, rud a bhfuil ardchuntas eile air. Dúirt Uachtarán an TSMC Wei Zhejia go bhfuil éileamh láidir ar phróisis ardleibhéil ag custaiméirí de bharr an éilimh ar thiomáint 5G sna blianta amach romhainn, agus bainfear úsáid as 80% de chaiteachais chaipitil chun ardphróisis a thógáil lena n-áirítear 3nm, 5nm, agus 7nm.